芯片简史
硅等半导体材料通常对红外（IR）光（波长为 1000 纳米或更大）是透明的。这意味着可以利用红外照明来观察晶片表面以下的细节，而这些细节在用可见光观察时是不可见的。因此，通过红外照明可以看到与表面下嵌入层相关的缺陷。图 7 是利用红外照明拍摄的晶片图像示例。
硅晶片的光学显微镜图像（10 倍 pl fluotar 物镜），A) 红外照明，B) BF 照明。在红外图像中可以看到次表面结构。
概念
电子设计自动化 (EDA) 是一个集合软件、硬件和服务在内的领域。所有这些产品与服务的共同目标，旨在协助半导体器件或芯片的定义、规划、设计、实施、验证和后续制造。就这些器件的制造而言，此服务的主要提供商是半导体晶圆厂。这些高度复杂且成本高昂的设施，由大型垂直一体化半导体公司拥有和运营，或由独立的“纯”制造服务提供商运营，而后者已成为占主导地位的商业模式。
EDA 工具的类型:
- 仿真: 仿真工具对所提出的电路进行描述，并在实现电路之前预测其行为。
- 设计: 设计工具对所提出的电路功能进行描述，并组装一系列用于实现该功能的电路元件.
- 验证: 验证工具检查芯片的逻辑或物理表示，以确定最终设计是否正确连接并会提供所需的性能。
国际三巨头
国内企业
国有资本控股企业, 深证创业板上市企业
华大九天主要产品包括:
- 模拟电路设计全流程EDA工具系统
- 存储电路设计全流程EDA工具系统
- 射频电路设计全流程EDA工具系统
- 数字电路设计EDA工具
- 平板显示电路设计全流程EDA工具系统
- 晶圆制造EDA工具
- 先进封装设计EDA工具
商业模式
最先进的晶圆代工厂提供最先进的PDK，其中包括了设计规则文件、电学规则文件、版图层次定义文件、SPICE仿真模型、器件版图和器件定制参数等等。这些参数都是相当重要的制造工艺参数。
而最先进的头部EDA厂商，则会在各大头部设计公司的帮助下，提供最先进全面的IP工具包，提供各类预设计电路，大幅提升各类复杂芯片的设计效率。
头部厂商们在过去三十年里积累了大量的合作经验和相关IP，形成了极其稳定，且联系相当密切的生态联盟。Cadence和Synopsys这些厂商有大量工具包，几乎是每周都在根据代工厂实时反馈的数据而进行更新的，甚至比你的手机App更新得都勤快。
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