被管制或受限制出口到中国的芯片
| 芯片 / 系列 |
典型制程（公开/推测） |
触发被管制的技术阈值或理由 |
当前出口状态（到中国） |
| A100 / H100（高端训练卡） |
7nm / 更先进 |
极高算力 + HBM + 极高带宽 |
禁止 / 需许可证（受限） |
| A800 / H800（中国特供降配版） |
7nm |
同属高级训练/推理范围，带宽仍触发管控 |
后续也被纳入管控，需许可证 |
| H20 / RTX Pro 6000D 等定制型号 |
7nm / GDDR/HBM 不同版本 |
依据带宽/内存配置判断，部分满足阈值 |
部分禁止，部分型号获许可/豁免 |
| MI250 / MI300 / MI308（Instinct 系列） |
7nm / 6~7nm |
HBM + 高带宽，满足“先进计算”指标 |
曾被禁止，后部分型号审批恢复 |
| Gaudi / 高端 AI 加速器 |
先进工艺（7nm 等） |
若 DRAM ≥1400 GB/s，或 I/O ≥1100 GB/s，或合计 ≥1700 GB/s |
满足阈值需许可证 |
| 其他 advanced logic chips |
7nm / 5nm 等 |
只要满足“高带宽 + 训练/超级计算用途” |
一律需许可证或禁止 |
AMD
AMD-AI加速卡
| 芯片型号 |
典型制程 |
触发管制的技术阈值或理由 |
当前出口状态（到中国） |
| MI250 |
7nm |
高带宽、高算力，符合“先进计算”标准 |
被禁止出口 |
| MI300A / MI300X |
5nm / 6nm |
高带宽、高算力，符合“先进计算”标准 |
被禁止出口 |
| MI308 |
6nm |
高带宽、高算力，符合“先进计算”标准 |
2025 年 7 月起获批准出口，但需支付 15% 销售收入给美国政府 |
Intel
Intel 至强处理器
| 芯片型号 |
典型制程 |
触发管制的技术阈值或理由 |
当前出口状态（到中国） |
| Sapphire Rapids（Xeon Scalable 4 代） |
10nm |
高带宽、高算力，符合“先进计算”标准 |
被禁止出口 |
| Emerald Rapids（Xeon Scalable 5 代） |
7nm |
高带宽、高算力，符合“先进计算”标准 |
被禁止出口 |
| Granite Rapids（Xeon Scalable 6 代） |
5nm |
高带宽、高算力，符合“先进计算”标准 |
被禁止出口 |
| Meteor Lake（高端 AI 处理器） |
5nm / 3nm |
高带宽、高算力，符合“先进计算”标准 |
被禁止出口 |
NVIDIA
云与数据中心
| 芯片型号 |
典型制程 |
显存 |
FP16 算力 (TFLOPS) |
FP32 算力 (TFLOPS) |
带宽 (TB/s) |
主要用途 |
| H100 |
7nm |
80GB HBM3 |
1,978 |
60 |
3.35 |
AI 训练、大模型推理 |
| H800 |
7nm |
80GB HBM3 |
2,400 |
80 |
3.5 |
AI 训练、大模型推理 |
| A100 |
7nm |
40GB HBM2 |
312 |
19.5 |
1.6 |
AI 训练、中型模型推理 |
| A800 |
7nm |
80GB HBM2e |
624 |
19.5 |
2.0 |
AI 训练、中型模型推理 |
| L40S |
5nm |
48GB HBM3 |
72 |
36 |
2.4 |
大语言模型推理、生成式 AI |
| L40 |
5nm |
48GB HBM3 |
72 |
36 |
2.4 |
大语言模型推理、生成式 AI |
| L30 |
5nm |
24GB HBM2e |
36 |
18 |
1.2 |
推理、边缘 AI |
| L4 |
5nm |
16GB GDDR6 |
16 |
8 |
0.8 |
小模型推理、边缘 AI |
| RTX 4090 |
4nm |
24GB GDDR6X |
164 |
82 |
1.0 |
游戏渲染、桌面 AI |
| RTX 6000 Ada |
4nm |
48GB GDDR6 |
180 |
90 |
1.5 |
专业图形、AI 推理 |
| RTX A6000 |
4nm |
48GB GDDR6 |
166 |
83 |
1.4 |
专业图形、AI 推理 |
| H20 中国特供版 |
4nm |
96GB HBM3 |
296 |
60 |
4.0 |
中国市场大模型推理、生成式 AI |
被禁止销售的芯片参数
| 厂商 |
芯片型号 |
制程工艺 |
核心数（GPU/CPU） |
显存类型 |
显存容量 |
内存带宽 |
主要特性与应用场景 |
| NVIDIA |
H100 Tensor Core GPU |
4N（约5nm） |
144 SMs（约11,520 CUDA 核心） |
HBM3 |
80GB |
>3 TB/s |
第四代 Tensor Cores，支持 FP8 精度，Transformer Engine，适用于大规模语言模型（LLM）训练与推理。 |
| NVIDIA |
A100 Tensor Core GPU |
7nm |
108 SMs（约6,912 CUDA 核心） |
HBM2 |
40GB/80GB |
1.6 TB/s |
支持 TF32、FP16、FP64、INT8 精度，适用于 AI、HPC 和数据分析任务。 |
| Intel |
Sapphire Rapids Xeon |
Intel 7 |
6–60 核心 |
DDR5 |
最大 4TB |
不适用 |
支持 AVX-512、AMX、DDR5、PCIe 5.0，适用于云计算、AI 推理和高性能计算（HPC）。 |
| Intel |
Granite Rapids Xeon |
Intel 3 |
96–128 核心 |
DDR5 |
最大 4TB |
不适用 |
提供更高的核心数和内存带宽，适用于 AI 训练、推理和高性能计算（HPC）。 |
| AMD |
MI300 / MI350 |
5nm/6nm |
多芯片模块（MCM） |
HBM3 |
128GB |
>3 TB/s |
支持 FP8、FP16、FP64、INT8 精度，适用于 AI 训练和推理任务。 |
| AMD |
MI308 |
6nm |
多芯片模块（MCM） |
HBM3 |
80GB |
>2 TB/s |
适用于中高端 AI 训练和推理任务，性能略低于 MI300 系列。 |
为什么AI芯片没有使用最先进制程
| 制程 |
芯片型号（厂商） |
成本 |
良率 |
出口管制风险 |
主要用途 |
| 7nm |
NVIDIA A100 / AMD MI308 |
中等 |
高 |
中低 |
AI 推理、大模型训练、数据中心 |
| 6nm |
AMD MI300 / MI308 |
中高 |
中高 |
中低 |
高性能 AI 训练与推理、数据中心 |
| 5nm |
NVIDIA H100 / AMD MI300A |
高 |
中 |
高 |
大规模语言模型训练、HPC |
| 4nm |
NVIDIA RTX 4090 / L40 系列 |
非常高 |
低 |
很高 |
高端 AI 推理、图形加速 |
| 3nm |
Intel Granite Rapids / H100X |
极高 |
很低 |
极高 |
超大规模 AI 训练、HPC |
产能限制
- 台积电 3nm / 4nm 产能有限，主要优先给苹果、AMD 高端 CPU/GPU 等客户。
- AI 芯片通常尺寸巨大（单颗芯片面积 >800 mm²），良率难以保证，直接上最先进工艺会产生成本和产能风险。
成本因素
- 3nm / 4nm 晶圆成本非常高，尤其是大型 AI 芯片，每片晶圆成本可能是 7nm 的 2~3 倍。
- 对数据中心客户来说，成本控制也是关键，所以厂商倾向于使用成熟工艺（5nm、6nm、7nm），性价比更高。
技术成熟度与良率
- 3nm / 4nm 对于大芯片（单芯片面积 >800 mm²）仍存在良率不稳定、缺陷率高的问题。
- AI 芯片核心密度高，如果采用最新工艺，一旦良率低，交付周期延长，影响出货和利润。
出口管制因素
- 美国政府对高端 AI 芯片出口有严格管制：越先进的制程越容易触发出口限制。
- 采用 5nm / 6nm 工艺可以在性能和带宽上满足大部分 AI 需求，同时避开最严格的出口管控阈值（如 3nm / 4nm 的训练性能通常被视为“超级算力”）。
实际需求
- 大规模 AI 训练任务，对芯片的带宽、显存容量和芯片封装架构比单纯制程更敏感。
- 7nm / 5nm / 6nm 已经可以满足大部分大模型训练和推理需求，所以厂商没有急于上最先进工艺。
台积电最先进制程（3nm/4nm）产能分布
| 制程 |
产品类型 |
占用产能比例 |
说明 |
| 4nm |
苹果 A 系列 / M 系列 |
~40% |
高利润手机/PC 芯片，体量有限 |
| 4nm |
NVIDIA H100X / L40 系列 |
~25% |
数据中心 AI / HPC，高单价 |
| 4nm |
Intel Granite Rapids / Ponte Vecchio |
~15% |
超大规模训练 / HPC，少量高价值 |
| 4nm |
高端 AMD EPYC / Ryzen 旗舰型号 |
~10% |
企业服务器市场，高利润 |
| 4nm |
特殊应用 SoC（汽车/航空航天） |
~10% |
定制芯片，低功耗、高可靠性 |
| 3nm |
苹果 M 系列最新版本 |
~50% |
Mac 高端芯片优先 |
| 3nm |
NVIDIA H100X / AI 定制芯片 |
~30% |
数据中心训练，少量高价值 |
| 3nm |
Intel Granite Rapids / HPC |
~15% |
超算 / AI 研究 |
| 3nm |
特殊科研 / 定制芯片 |
~5% |
超高性能科研项目 |
三星高端制程
| 制程 |
产品类型 / 客户 |
占用产能比例 |
说明 |
| 4nm |
自家 Exynos 高端 SoC |
~50% |
三星自用高端智能手机芯片，优先保证自家产品 |
| 4nm |
苹果 A 系列（部分） |
~30% |
代工部分 iPhone 芯片，体量有限 |
| 4nm |
少量 AI / HPC 定制芯片 |
~20% |
高端 AI 定制客户，产能紧张 |
| 3nm |
自家 M 系列 / 高端 SoC |
~60% |
高端芯片，优先自用，良率挑战大 |
| 3nm |
少量 AI 定制芯片 |
~30% |
数据中心 AI 或科研定制，数量有限 |
| 3nm |
特殊科研 / 定制项目 |
~10% |
超高性能科研芯片或航空航天定制芯片 |
三星 3nm/4nm 产能主要集中在自家高端芯片，少量供应外部客户
最强台式机组装配置
顶级配置
| 组件类别 |
推荐型号/规格 |
估算价格（人民币） |
备注说明 |
| CPU |
AMD Ryzen Threadripper 3990X（64核） |
¥20,000 – ¥25,000 |
高性能多核处理器 |
| 主板 |
ASUS ROG Zenith II Extreme Alpha |
¥6,000 – ¥8,000 |
支持多显卡和大内存 |
| 内存 |
Corsair Vengeance LPX 256GB (8x32GB) |
¥3,000 – ¥4,000 |
高频率大容量内存 |
| 显卡 |
NVIDIA RTX 5090 24GB |
¥25,000 – ¥30,000 |
顶级显卡，适合AI训练和高端游戏 |
| 存储（SSD） |
Samsung 980 Pro 2TB NVMe M.2 |
¥1,500 – ¥2,000 |
超高速固态硬盘 |
| 存储（HDD） |
Seagate IronWolf 10TB NAS HDD |
¥1,500 – ¥2,000 |
大容量机械硬盘 |
| 电源 |
Corsair AX1600i 1600W 80+ Titanium |
¥2,000 – ¥2,500 |
高效能电源，支持多显卡 |
| 散热系统 |
NZXT Kraken Z73 360mm AIO Liquid Cooler |
¥2,000 – ¥2,500 |
高效液冷散热 |
| 机箱 |
Fractal Design Define 7 XL |
¥1,500 – ¥2,000 |
超大机箱，支持E-ATX主板 |
| 显示器 |
ASUS ROG Swift PG32UQX 32” 4K 144Hz |
¥8,000 – ¥10,000 |
高分辨率高刷新率显示器 |
| 键盘 |
Logitech G915 TKL |
¥1,500 – ¥2,000 |
无线机械键盘 |
| 鼠标 |
Logitech G Pro X Superlight |
¥1,000 – ¥1,500 |
超轻无线鼠标 |
| 音响系统 |
Audioengine A5+ Wireless |
¥3,000 – ¥4,000 |
高品质无线音响 |
Android 15编译配置
| 组件类别 |
推荐型号/规格 |
估算价格（人民币） |
| CPU |
AMD Ryzen 9 7950X（16核32线程） |
¥4,500 |
| 主板 |
MSI MAG B650 TOMAHAWK WIFI |
¥1,500 |
| 内存 |
G.Skill Ripjaws S5 64GB（2x32GB）DDR5 6000MHz |
¥1,800 |
| 显卡 |
NVIDIA RTX 3060 12GB |
¥2,500 |
| 存储（SSD） |
Samsung 980 Pro 2TB NVMe M.2 |
¥1,000 |
| 存储（HDD） |
Seagate Barracuda 4TB 7200RPM |
¥600 |
| 电源 |
Corsair RM850e 850W 80+ Gold |
¥800 |
| 散热系统 |
Noctua NH-D15 |
¥700 |
| 机箱 |
NZXT H7 Flow |
¥800 |
| 总计 |
|
¥13,200 |
显卡选择
| 用途 |
推荐显卡 |
显存 |
性能特点 |
| 游戏 |
RTX 3080 / 3070 Ti / 3060 Ti |
8GB / 12GB |
高帧率，适合高分辨率游戏 |
| AI 训练 |
RTX 3090 / 3080 Ti / 3070 |
12GB / 24GB |
高显存，适合大规模模型训练 |
| 游戏 |
RTX 4080 SUPER / 4070 Ti SUPER / 4070 SUPER |
16GB / 12GB |
高帧率，适合高分辨率游戏 |
| AI 训练 |
RTX 4090 / 4080 SUPER / 4070 Ti SUPER |
24GB / 16GB |
高显存，适合大规模模型训练 |
台式机主板
| 厂商 |
所属地区 |
高端系列主板 |
| 华硕 (ASUS) |
台湾 |
ROG Crosshair, TUF Gaming, Prime |
| 微星 (MSI) |
台湾 |
MEG, MPG, MAG |
| 技嘉 (Gigabyte) |
台湾 |
AORUS, Z系列 |
| 华擎 (ASRock) |
台湾 |
Taichi, Phantom Gaming |
| EVGA |
美国 |
Z系列主板 (超频主板) |
| Supermicro |
美国 |
X系列平台主板 (工作站、服务器主板) |
| 英特尔 (Intel) |
美国 |
X系列平台主板 (如 X299, X399) |
| 七彩虹 (Colorful) |
中国 |
CVN系列 (针对游戏与高端应用) |
| 映泰 (Biostar) |
中国 |
Racing系列、TAIKU系列 (部分高端系列) |
| 华擎 (ASRock) |
中国 |
Taichi系列 (部分产品线由中国生产) |
| 大宇 (Dayu) |
中国 |
高端定制主板（专注于高端工作站） |
查看主板厂商信息命令
$ sudo dmidecode -t baseboard
# dmidecode 3.3
Getting SMBIOS data from sysfs.
SMBIOS 3.3.0 present.
Handle 0x0002, DMI type 2, 15 bytes
Base Board Information
Manufacturer: ASUSTeK COMPUTER INC.
Product Name: TUF GAMING B550M-PLUS
Version: Rev X.0x
Serial Number: 220909969002958
Asset Tag: Default string
Features:
Board is a hosting board
Board is replaceable
Location In Chassis: Default string
Chassis Handle: 0x0003
Type: Motherboard
Contained Object Handles: 0
主板是 华硕 (ASUS) 的 TUF GAMING B550M-PLUS 型号，属于 B550 系列，主要面向游戏玩家和高性能需求的用户。
主板代工厂商
| 代工厂商 |
总部地区 |
代工品牌 |
| 富士康 (Foxconn) |
台湾 |
华硕、微星、技嘉等 |
| 广达 (Quanta) |
台湾 |
惠普、戴尔、联想、宏碁、华硕等 |
| 捷普 (Jabil) |
美国 |
戴尔、惠普、宏碁等 |
| 纬创资通 (Wistron) |
台湾 |
联想、惠普、戴尔、宏碁等 |
| 英业达 (Inventec) |
台湾 |
戴尔、惠普、宏碁等 |
| 长城 (Great Wall) |
中国 |
华硕、微星等 |
| 晶豪科技 (Chicony Electronics) |
台湾 |
惠普、戴尔、华硕、宏碁等 |
| 南亚科技 (Nanya Technology) |
台湾 |
华硕、技嘉等 |
国产替代
| 领域 |
台系厂商 |
逐渐取代的中国企业 |
备注 |
| 半导体制造 |
台积电（TSMC） |
中芯国际（SMIC） |
中芯国际致力于扩大先进制程（7nm、5nm）的生产能力，逐步减少对台积电的依赖。 |
| 显示面板 |
友达光电（AUO）、群创光电（Innolux） |
京东方（BOE）、TCL华星光电 |
京东方已成为全球最大的液晶面板生产商之一，并在OLED领域取得重要进展。 |
| 主板和硬件 |
华硕（ASUS）、微星（MSI）、技嘉（Gigabyte） |
七彩虹（Colorful）、映泰（Biostar）、华擎（ASRock） |
国产厂商在游戏主板和高性能硬件市场逐渐获得市场份额，性价比优势显著。 |
| 消费电子 |
苹果（Apple）、三星（Samsung） |
华为（Huawei）、小米（Xiaomi）、OPPO、vivo |
华为、小米等品牌在智能手机、平板、笔记本等消费电子产品领域不断崭露头角。 |
| 智能手机芯片 |
联发科（MediaTek） |
海思半导体（HiSilicon） |
海思的麒麟芯片在高端智能手机市场逐步挑战联发科，并在自主研发方面取得突破。 |
| 显示器生产 |
明基（BenQ） |
创维（Skyworth）、康佳（Konka） |
创维、康佳等企业在国内外市场逐渐取代台湾厂商，尤其在智能电视和显示器领域。 |
| 计算机硬件代工 |
富士康（Foxconn） |
长城（Great Wall） |
长城逐步在中国市场扩展代工生产，尤其在消费电子和一些高端工作站领域。 |
| 云计算硬件和服务器 |
广达（Quanta）、纬创资通（Wistron） |
Inspur（浪潮）、华为（Huawei） |
浪潮和华为在中国本土的服务器市场逐步取代了台系厂商，尤其在企业级市场。 |
| 存储设备 |
金士顿（Kingston） |
长江存储（Yangtze Memory Technologies） |
长江存储的闪存技术逐步发展，并在国产存储器领域取得重要进展。 |
| 网络设备 |
华硕（ASUS） |
中兴通讯（ZTE）、华为（Huawei） |
华为和中兴在网络设备领域逐步取代台湾厂商，尤其在5G和企业网络设备方面。 |
台系厂商的撤退
| 台系厂商 |
撤退或调整生产布局的国家/地区 |
主要变动 |
原因 |
| 台积电 (TSMC) |
美国（亚利桑那州） |
投资120亿美元在美国建设新厂，计划2024年投产。 |
中美贸易战、技术封锁、美国政府支持政策、减少对中国依赖。 |
| 富士康 (Foxconn) |
印度、越南、印度尼西亚 |
在印度建立多个生产基地，特别是iPhone生产线在印度扩展。 |
中美贸易战、成本上升、两岸关系紧张、分散风险。 |
| 纬创资通 (Wistron) |
印度、越南 |
在印度和越南扩建生产基地，尤其是笔记本生产。 |
中美贸易战、成本压力、转移生产至低成本地区。 |
| 和硕 (Pegatron) |
越南、印度 |
扩展在越南的生产基地，转移部分生产线至印度。 |
规避中美贸易战的关税、降低成本。 |
| 广达电脑 (Quanta) |
印度、越南 |
在印度建立制造设施，逐步将部分生产线转移至印度和越南。 |
中美贸易战、生产成本上涨、灵活性提升。 |
| 明基 (BenQ) |
越南、印度 |
在越南、印度等地扩展生产基地，专注于显示器、家电产品的生产。 |
规避劳动力成本上涨、两岸关系的不确定性。 |
